2nm，印度也想发展吗？

记得关注公众号⭐️，关注推送就不会错过。来源：内容来源于综合。印度联邦信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 在全球技术峰会上展示了印度在半导体设计方面的飞跃。他在现场展示了巴掌大小的晶圆模型——其性能据称可与国际领先厂商的产品相媲美。维什瑙在峰会演讲中强调了印度在数字驱动增长方面取得的重大进展，特别提到了在数字信贷、移动高速数据和大规模语言模型（LLMS）等领域的突破。他说：“数据是新的石油，数据中心是新的炼油厂。我们必须掌控我们的萨尔沙克命运，确保国家的人才能够在当地获得发展机会。”谈及印度的技术发展，Vaishnau指出，印度现在已经能够设计2纳米芯片，莫与早期的 5 纳米和 7 纳米芯片相比，差距更大。他说：“我们以前制造5纳米和7纳米的芯片，现在我们有2纳米的芯片。这些是当今最复杂、最小的芯片，现在它们是在印度设计和完成的。”为了说明芯片制造的复杂性，Vaishnau举起一块晶圆说道：“这就是晶圆，要在这样的晶圆上建造一座完整的‘城市’，有自己的管道系统、加热系统、电气网络和电路……这是一件非常复杂的事情。”他进一步解释了芯片生产的精度和纯度的极端要求：“芯片可以小到用显微镜都难以看到。工程人才的优势——大约20%的芯片设计工程师来自印度，赋予印度在先进芯片设计领域的“独特实力”。正如手机公司通过在同一空间内集成更多晶体管的晶圆代工厂一样，人工智能和量子计算来自美国和韩国的半导体封装公司已表示有兴趣帮助印度实现其半导体目标。埃泽尔表示：“印度政府提供了慷慨的激励措施，以吸引半导体制造商来到印度。”但他强调，“这种类型的投资不会永远持续下去。”回顾印度多年来里程碑式的发展：2021年，内阁批准了印度的印度半导体计划（ISM），拨款76万亿卢比用于促进制造、设计和制造； 2023年至2025年，印度国内外企业将快速投资，快速建设大型设施。印度工业管理（ISM）项目下获批项目总数将达10个，总投资约16亿卢比，覆盖6个邦； 2025年，印度将在诺伊达和班加罗尔开设首个先进3纳米芯片设计中心，这将是印度首个3纳米芯片设计中心。呃在印度；在2025年全球投资者峰会上，印度宣布首款本土半导体芯片将于今年投产。目前有五个生产单元正在建设中，标志着印度芯片制造能力的一个重要里程碑；印度中央邦在IT和电子领域取得了重大进展，开设了第一个IT园区，并计划在未来六年内投资15亿卢比； 2025年7月，印度政府芯片设计计划支持的初创公司Netrasemi获得了10.7亿印度卢比的风险投资（VC）。该公司从事智能视觉、闭路电视摄像机和物联网（IoT）应用芯片的制造；在制造方面，印度正在从传统的硅基半导体向最新的硅基半导体过渡。在设计方面，印度的路线图是引进更先进的3D玻璃封装技术。这项技术对于国防系统、导弹、雷达和太空火箭等领域。返回搜狐upang查看更多