为什么中国的3NM和5NM芯片在2025年突然上升？

如果您在2025年关注中国芯片行业，您会发现一件更有趣的事情，也就是说，国内制造商在2025年发布了许多自我开发的3NM和5nm芯片。小米随后发布了3NM芯片Xuan Ring O1，该环O1也由小米本人开发，其性能超过了高通Snapdragon 8Gen3，它也可以与Apple的3NM芯片A18芯片A18竞争。然后，米彭还发布了图灵芯片，该芯片在他的主要G7型号中使用。该芯片计算的强度高达750台。一个可以匹配三个NVIDIA ORIN-X（254台计算能力），这是历史上最强的芯片之一。此外，Nio还拥有自己的5NM Shenji NX9031芯片，有500亿晶体管芯片，其性能也很强。联想，小米，小港和Nio具有T继承人自己的芯片，并且它们一次具有3NM和5nm之类的高级过程，这确实使网民有些困惑。芯片什么时候容易？扩展全文 联想和小米靠近芯片行业，因此可以建造芯片，但是小米和Nio是汽车公司，实际上与芯片行业不太兼容。他们为什么会这么强大？ 实际上，制作核心的门槛比以往任何时候都要少，因此每个人都不必从旧角度看待问题。他们应该从发展的角度看待问题，有时会继续。 起初，需要自己设计，制造，包装和测试芯片。例如，AOF Intel，所有芯片都是由自己处理的。这称为IDM模式，这是地狱级别的真正困难。 后来，建立了TSMC，芯片分为三个方面：设计，制造，包装和测试。一家公司只能负责其中一个，因此难以大大减少。 然后，华为，高通公司，苹果，中国科技家等实际上是对TSMC出生后铸造股息感到满意的芯片公司，因为他们只需要设计，不需要设计，制造，包装和试用，而阈值显然较低。 近年来，随着手臂的不断发展，芯片设计已经进行了许多变化。 该手臂具有完整的芯片架构和各种IP内核，例如CPU，GPU，NPU等，以及CPU，GPU等，也有不同的产品。 ARM允许所有这些架构，IP核心等在世界以外，也可以包装或提供定制产品。 它再次降低了芯片设计公司的门槛。芯片公司现在只需要找到一只手臂即可购买许可，根据需要购买架构，IP核心，然后根据自己的需求进行一些调整以设计芯片。 设计芯片后，用TSMC电流芯片将其丢弃，然后验证和铸造。与P相比AST，贫困小于N。 无论如何，近年来芯片行业的快速发展也植入了大量才华。这些才能的流程还使芯片公司能够招募更多的才能。 这就是ITG的原因，为什么您可以在2025年出现在中国如此众多的自发筹码，甚至3nm和5nm。它可以预期，随着行业门槛正在下降和下降，将来会有越来越多的筹码。 实际上，在芯片行业和其他行业中，这也是整个行业的趋势。它的发展越多，那里的才能越多，技术就越全面和先进，阈值越低，但是阈值越低，但竞争的越大。变得更大，更强壮仍然非常困难。回到Sohu看看更多